華邦電高雄新廠今動土　2021年投產導入25奈米技術 - 工程師

眾所矚目的華邦電子（2344）今日於南科高雄園區舉行新廠動土祈福典禮。著眼於市場需

求及客戶承諾，高雄新廠作為華邦電子第2座12吋晶圓廠，將為公司於記憶體市場的發展

，寫下關鍵里程碑。



華邦電子董事長焦佑鈞親自主持動土典禮，並邀請總統府祕書長陳菊、科技部長陳良基、

經濟部工業局長呂正華、高雄市長許立明及南部科學園區管理局長林威呈等貴賓蒞臨，共

同見證華邦電子高雄新廠動土祈福之歷史時刻。



華邦電子高雄新廠佔地25公頃，預計2020年廠房興建完成，於2021年投產營運，並視市場

需求逐步擴增產能。高雄新廠將打造成智慧生產的12吋晶圓廠，並導入自行開發25奈米技

術，提供客戶高品質的利基型DRAM產品，以滿足物聯網、智能系統及工業自動化等趨勢的

需求，初期規劃月產能2.85萬片，長期的投資金額將超過3000億元。




華邦電子秉持環境永續經營的理念，對於各項節能減碳和廢棄物處理，進行高標準管理，

落實企業發展與環境保護平衡的責任。



華邦電子致力於全方位記憶體解決方案，為全球前五大自有品牌DRAM製造商，亦為世界第

一的NOR Flash供應商，為全球少數同時擁有DRAM及Flash產品線的記憶體廠商。隨著記憶

體產品應用廣泛多元，華邦電子在新廠產能挹注下，配合自主技術及靈活配置的生產優勢

，將使公司充分掌握市場契機，提昇在記憶體產業的市佔率及地位。




華邦電子於南科高雄園區的建廠投資，展現公司深耕台灣的發展理念，在產業聚落效應帶

動下，將創造更多就業機會及經濟產值。未來，華邦電子將繼續努力，維持高度競爭優勢

，為公司及台灣記憶體產業發展創造更高的價值。（楊喻斐／台北報導）




新聞來源: https://goo.gl/1YdvEB


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